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烧结空心砖：指的是孔洞率等于或大于（）% ，孔的尺寸大而数量少的砖。常用于非承重部位，使用时孔垂直于承压面。

A. 25
B. 30
C. 35
D. 40
E. 50

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烧结多孔砖和多孔砌块主要用于（）。

A. 基础
B. 非承重隔墙
C. 砌筑6层以下承重墙体
D. 砌筑砖柱

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规格尺寸290mm×140mm×90mm、强度等级MU25、密度1200级的黏土烧结多孔砖可标记为（）。

A. 烧结多孔砖 M 290×140×90 MU25 1200 GB 13544-2011
B. 烧结多孔砖 N 290×140×90 MU25 1200 GB 13544-2011
C. 烧结多孔砖 F 290×140×90 MU25 1200 GB 13544-2011
D. 烧结多孔砖 Y 290×140×90 MU25 1200 GB 13544-2011

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烧结多孔砖强度以大面（有孔面）抗压结果表示，根据10块试样抗压强度值分为（）个等级。

A. 2
B. 3
C. 4
D. 5

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烧结普通砖的生产工艺包括（）。

A. 采土
B. 配料调制
C. 制坯
D. 干燥
E. 焙烧

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烧结空心砖：指的是孔洞率等于或大于（ ）% ，孔的尺寸大而数量少的砖。常用于非承重部位，使用时孔垂直于承压面。

A. 25 B. 30 C. 35 D. 40 E. 50

烧结多孔砖和多孔砌块主要用于（ ）。

规格尺寸290mm×140mm×90mm、强度等级MU25、密度1200级的黏土烧结多孔砖可标记为（ ）。

烧结多孔砖强度以大面（有孔面）抗压结果表示，根据10块试样抗压强度值分为（ ）个等级。

烧结普通砖的生产工艺包括（ ）。

烧结空心砖：指的是孔洞率等于或大于（）% ，孔的尺寸大而数量少的砖。常用于非承重部位，使用时孔垂直于承压面。

A. 25
B. 30
C. 35
D. 40
E. 50

烧结多孔砖和多孔砌块主要用于（）。

规格尺寸290mm×140mm×90mm、强度等级MU25、密度1200级的黏土烧结多孔砖可标记为（）。

烧结多孔砖强度以大面（有孔面）抗压结果表示，根据10块试样抗压强度值分为（）个等级。

烧结普通砖的生产工艺包括（）。