题目内容

A1/A2型题不是导致继发龋的原因的情况为（）。

A. 备洞时未去净龋坏组织
B. 洞壁有无基釉，受力时破碎
C. 充填材料与洞壁界面间的微渗漏
D. 洞的边缘不在滞留区内，亦不在深的窝沟处
E. 充填体的羽毛状边缘和洞缘短斜面上的充填体受力时破碎、折裂

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A. 尽量保持舌的长度
B. 采用小针细线缝合
C. 距创缘稍远进针
D. 缝得深些，多带些组织
E. 最好加用褥式缝合

A. 半导体层→芯线→绝缘层→屏蔽层→保护层
B. 芯线→绝缘层→半导体层→屏蔽层→保护层
C. 屏蔽层→芯线→半导体层→绝缘层→保护层
D. 绝缘层→芯线→屏蔽层→半导体层→保护层
E. 保护层→屏蔽层→半导体层→绝缘层→芯线

A. 稳定剂
B. 终点指示剂
C. 掩蔽剂
D. 防止药物氧化
E. 加速重氮化反应

A. kg·m-1
B. kg-1·m
C. m2·kg-1
D. kg·m-2
E. kg·m2