题目内容

下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是______

A. 金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合
B. 压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分
C. 基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力
D. 机械结合力不是最主要的金瓷结合力
E. 范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

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