彻底破坏热原的温度是( )
A. 120℃30分钟
B. 250℃30分钟
C. 150℃1小时
D. 100℃1小时
E. 180℃45分钟
冷冻干燥的工艺流程正确的是( )
A. 预冻→升华→二次干燥→测共熔点
B. 预冻→测共熔点→二次干燥→升华
C. 预冻→测共熔点→升华→二次干燥
D. 测共熔点→预冻→升华→二次干燥
E. 测共熔点→预冻→二次干燥→升华
流通蒸气灭菌条件是100℃( )分钟
A. 100
B. 30~60
C. 30
D. 60
E. 15
压片时造成松片,可能是( )
A. 颗粒过干、质松、细粉多
B. 崩解剂用量不足
C. 粘合剂用量多
D. 润滑剂使用过多
E. 压力过大