A. 物理层 B. 接入层 C. 数据链路层 D. 汇聚层 E. 核心层
A. 可扩展性 B. 高可用性 C. 高投资回报 D. 故障隔离
A. ROM B. FLASH C. NVRAM D. Interfaces
A. 端口带宽及类型 B. 扩展槽数 C. 背板带宽 D. 包转发率
A. 多层交换技术 B. 快速转发模式 C. 存储转发模式 D. 无碎片模式