题目内容

微粉硅胶在片剂中常作为（）

A. 填充剂
B. 崩解剂
C. 润滑剂
D. 黏合剂
E. 润湿剂

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片剂包糖衣工序中不需要加入糖浆或胶浆的是（）

A. 包隔离层
B. 包粉衣层
C. 包糖衣层
D. 包有色糖衣层
E. 打光

B1型题枳壳药材果皮顶端的花柱残基，称为（）

A. 吐脂
B. 皮刺
C. 白瓤
D. 皮松肉紧
E. 尖蒂

B1型题药材冷藏的温度是（）

A. 0～10℃
B. 20～35℃
C. 5～20℃
D. 55～60℃
E. 20～35℃

不可以用塑制法制备的丸剂是（）

A. 蜜丸
B. 糊丸
C. 浓缩丸
D. 蜡丸
E. 滴丸