题目内容

铜的热导率比铝低。

A. 对
B. 错

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蒸发冷却结构在安装时，受热端要在高处，冷却端要在低处。

A. 对
B. 错

在整机布局时，发热零部件尽可能设计在产品底部，以促进空气对流。

A. 对
B. 错

目前对于电子产品的整机热设计，一般选择一种最有效的散热措施即可。

A. 对
B. 错

功率大于1W的半导体器件必须采用散热器散热。

A. 对
B. 错